「旧组件回收，包装后当新的卖」、「低规格裸Die，被封装在高规格的Package出货」、「低规组件编号抹除，重新打上更高规格组件编号」，以上状况，在芯片通路市场一直时有所闻。

2022年已过半，消费型芯片短缺现象已逐步缓解，但工业用及车用IC缺货的问题仍就存在。当不良芯片供应商拿着假IC充来当真品贩卖，劣质芯片使得产品良率亮红灯，进而冲击公司信誉与形象，采购方该如何是好？

01 五个真伪检测解决方案

外观检测：检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，检测是否有重新印字、翻新氧化现象等。

X-ray检测：检测其内部晶圆是否存在，且晶圆尺寸、方向是否一致，引线、焊接线等是否正确。

开盖检测：检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等，看内部晶圆，分析芯片内部晶圆结构信息及连接晶线是否正常。

电性能检测：用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

可焊性测试：用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。

东莞市纵横世纪企业管理咨询 编写